2020年09月16日
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  工作人员正在介绍设备调试情况。

  本报讯 9月15日下午,作为2020全球硬科技创新大会重要组成部分,下一代AI芯片产业发布暨 Chiplet产业联盟成立圆桌会议召开,正式发布了“启明920”AI加速芯片,并启动成立Chiplet产业联盟。

  会上,“启明920”AI加速芯片发布。据介绍,这款诞生于西安高新区的AI加速芯片,是由清华大学交叉信息研究院助理教授马恺声带领的西安交叉核心院AI加速研发团队历时9个月时间于近日研发成功的。“启明920”AI加速芯片可面向高能效的低速无人车、AGV、计算机视觉加速等AI应用场景,目前正部署于百度阿波罗无人车系统上实现目标检测任务。

  此外,Chiplet产业联盟在会上启动成立。联盟旨在联合AI产业相关的学术界、产业界等各方重要力量,共同制定全球Chiplet互联标准、共建Chiplet开放平台,进一步提升西安“硬科技”影响力,扩大西安与“一带一路”AI 产业的交流合作,解决我国高质量发展进程中面临的技术难题。联盟将加快创新链、产业链“双链融合”,开展关键核心技术集中攻关;聚焦芯片设计制造、自动驾驶、人工智能、物联网等战略性新兴产业,实现产业技术水平领先与产业落地示范;联动产业链上下游企业,推动Chiplet技术应用,缩短设计周期,降低生产成本,助力中国人工智能、集成电路产业高质量发展;调动各成员单位的积极性,发挥各自优势,促进联盟成员形成AI创新发展共同体;吸引更多“一带一路”沿线国家、地区的技术人员和投资者进入芯片行业,激发更多国内半导体行业活力。

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